撰文 / 法新社與《焦點》 | 2026-03-03

新德里——印度首座商用半導體封裝測試廠正式啟用。新德里方面表示，這項進展是一個里程碑式，將有助於建立更具韌性的電子產品供應鏈，並減少對海外晶片生產的依賴。目前， 中國在該領域仍佔據主導地位。

2 月 28 日，總理莫迪（Narendra Modi）在印度西部古吉拉特邦為美光科技（Micron Technology）的半導體封裝、測試與包裝廠揭幕，稱其為印度科技雄心的「新時代曙光」。

莫迪在活動中表示：「未來，當印度年輕人回顧過去時，他們會將這十年視為我們科技未來的轉捩點。」該活動在莫迪的 YouTube 頻道上播出。

該廠將把來自美光全球網路的先進半導體晶圓加工成記憶體與儲存成品，讓印度進入製造階段。印度企業和政府為了降低供應鏈風險，特別將製造生產列為首要考量。

不斷擴大的半導體市場

印度半導體市場規模持續擴大，從 2023 年的 380 億美元，預計到 2024-2025 年將成長至 450 億至 500 億美元。政府的目標是於 2030 年達到 1100 億美元。

新德里目前正在推進 10 項晶片專案，總價值超過 180 億美元，其中包括位於諾伊達（Noida）和邦加羅爾（Bengaluru）的兩座尖端 3 奈米晶片設計設施。莫迪表示，至少還有三個半導體片專案即將投產。

他說：「印度以軟體聞名，現在也在硬體領域建立自己的地位。」

同時，產業高層和印度官員也將該廠啟動視為一種早期測試，檢驗印度能否將政策激勵轉化為持久的製造業生態系統，以抵禦來自地緣政治、運輸中斷和東亞產能集中所帶來的衝擊。

據該公司聲明，美光及其政府合作夥伴的總投資額約為 27.5 億美元，其中第一階段工程計畫建造超過 46,452 平方公尺的無塵室空間。

隨著商業化生產的啟動，美光向戴爾科技（Dell Technologies）交付了首批印度製造的記憶體模組，用於生產本土筆記型電腦，以此慶祝該廠開業。

該廠位於古吉拉特邦的薩南德（Sanand），是印度打造可擴展半導體中心策略的基石。美光預計，該廠將在 2026 年完成數千萬顆晶片的封裝測試，並在 2027 年大幅擴展至數億顆。

「印度說到做到」

莫迪在落成啟用活動上將印度宣傳為晶片和電子產品投資的可靠目的地。據《電腦周刊》（Computer Weekly）報導，莫迪表示：「印度向全球投資者傳遞的訊息只有一個：印度已做好準備，印度值得信賴，印度說到做到。」

莫迪將該廠投產與深化印美技術合作聯繫起來，並指出印度加入了美國主導的 「矽和平」（Pax Silica）聯盟，該聯盟專注於人工智慧、關鍵礦產和供應鏈安全——而這些正是中國擁有相當影響力的領域。莫迪表示：「全世界都希望確保這些對人類未來至關重要的供應鏈安全。」

根據該公司聲明，印度電子和資訊技術部部長維什諾（Ashwini Vaishnaw）表示，該廠的落成標誌著印度從晶片消費轉向更高價值的生產，並稱此一舉措是邁向「值得信賴、具有韌性和自給自足的半導體生態系統」。

該公司及其印度合作夥伴正在解決勞動力和基礎設施方面的不足，目前這些缺失限制了印度擴大規模的能力。美光表示，將與印度大學建立夥伴關係，並開展培訓計畫，以培養先進製造業職缺所需的技能。

美國駐印度大使戈爾（Sergio Gor）表示，該廠開幕標誌著「印度以製造國的身份，進入了全球半導體供應鏈」。

戈爾補充道：「這還只是開始而已。」