撰文 / 法新社与焦点 | 2026-03-03

新德里——印度首座商用半导体封装测试厂正式启用。新德里方面表示，这项进展是个里程碑，将有助于建立更具韧性的电子产品供应链，并减少对海外芯片生产的依赖。目前， 中国在该领域仍占据主导地位。

2 月 28 日，总理莫迪（Narendra Modi）在印度西部古吉拉特邦为美光科技（Micron Technology）的半导体封装、测试与包装厂揭幕，称其为印度科技雄心的“新时代曙光”。

莫迪在活动中表示：“未来，当印度年轻人回顾过去时，他们会将这十年视为我们科技未来的转折点。”该活动在莫迪的 YouTube 频道上播出。

该厂将把来自美光全球网络的先进半导体晶圆加工成内存与存储成品，使印度进入制造阶段。印度企业和政府为降低供应链风险，特别将制造生产放在首位。

不断扩大的半导体市场

印度半导体市场规模不断扩大，从 2023 年的 380 亿美元，预计到 2024-2025 年将成长至 450 亿至 500 亿美元。政府的目标是于 2030 年达到 1100 亿美元。

新德里目前正在推进 10 个芯片项目，总价值超过 180 亿美元，其中包括位于诺伊达（Noida）和班加罗尔（Bengaluru）的两座尖端 3 奈米芯片设计设施。莫迪表示，至少还有三个半导体项目即将投产。

他说：“印度以软件闻名，现在也在硬件领域建立自己的地位。”

同时，产业高层和印度官员也将该厂启动视为一种早期测试，检验印度能否将政策激励转化为持久的制造业生态系统，以抵御来自地缘政治、运输中断和东亚产能集中所带来的冲击。

据该公司声明称，美光及其政府合作伙伴的总投资额约为 27.5 亿美元，其中第一阶段工程计划建造超过 46,452 平方米的净室空间。

随着商业化生产的启动，美光向戴尔科技（Dell Technologies）交付了首批印度制造的内存模块，用于生产本土笔记本电脑，以此庆祝该厂开业。

该厂位于古吉拉特邦的萨南德（Sanand），是印度打造可扩展半导体中心策略的基石。美光预计，该厂将在 2026 年完成数千万颗芯片的封装测试，并在 2027 年大幅扩展至数亿颗。

“印度说到做到”

莫迪在落成启用活动上将印度宣传为芯片和电子产品投资的可靠目的地。据《计算机周刊》（Computer Weekly）报导，莫迪表示：“印度向全球投资者传达的信息只有一个：印度已做好准备，印度值得信赖，印度说到做到。”

莫迪将该厂投产与深化印美技术合作联系起来，并指出印度加入了美国主导的 “硅和平” （Pax Silica）联盟，该联盟专注于人工智能、关键矿产和供应链安全——而这些正是中国拥有相当影响力的领域。莫迪表示：“全世界都希望确保这些对人类未来至关重要的供应链安全。”

据该公司声明称，印度电子和信息技术部部长维什瑙（Ashwini Vaishnaw）表示，该厂落成标志着印度从芯片消费转向更高价值的生产，并称这个举措是迈向“值得信赖、具有韧性和自给自足的半导体生态系统”。

该公司及其印度合作伙伴正在解决劳动力和基础设施不足的问题，目前这些问题限制了印度扩大规模的能力。美光表示，将与印度大学建立伙伴关系，并开展培训计划，以培养先进制造业职位所需的技能。

美国驻印度大使戈尔（Sergio Gor）表示，该厂开幕标志着“印度以制造国的身份，进入了全球半导体供应链”。

戈尔补充道：“这还只是开始而已。”