战略结盟台湾，印度力推芯片自主化

撰文 / 法新社与焦点 | 2025-10-07

新德里——印度总理莫迪（Narendra Modi）宣布加入全球半导体竞赛，虽然“来晚了”，但他寄望于企业家苏比亚（Vellayan Subbiah）等人做先锋，打造印度的芯片创新枢纽。

CG Power 董事长苏比亚负责管理印度西部一座新落成的半导体工厂，在这个全球增长最快的主要经济体中，他被视为最早支持这一战略产业的国内领军人物之一。

“在我职业生涯中，从未见过政府、政策制定者与企业之间有这么高的协调程度，” 56 岁的苏比亚向法新社表示。

“大家都明白印度应该朝哪里前进，也理解拥有自己的制造业有多重要。”

随着全球贸易局势持续变动并带来不确定性，莫迪加倍强调在关键科技上自力更生。

新德里政府自 2021 年起宣示进军半导体业，今年已批准了 10 项计划，总价值约 180 亿美元，其中包括两座 3 纳米设计工厂，

预计今年底将开始商业化生产，市场规模预计将从 2023 年的 380 亿美元，增长至 2030 年的接近 1,000 亿美元。

苏比亚的 CG Power 是印度主要企业集团之一，预测未来 5 至 7 年内，有“超过 1,000 亿美元，甚至更多”的资金将流入该产业的各个价值链。

他表示，“共生式”的公私合伙关系“很令人振奋”。

芯片被视为经济增长的关键，以及地缘政治影响力的来源。

印度表示希望建立“完整的生态系统”，打破少数地区对全球供应链的垄断。

政府已拉拢本土巨头塔塔（Tata）以及美国的美光（Micron）等外资，通过合资企业形式，推动设计、制造与封装业务。

CG Power 旗下的合资公司 CG Semi，计划投资近 9 亿美元兴建两座组装与测试工厂，并推动成立自己的芯片设计公司。

苏比亚表示：“我们希望能自行设计芯片，这样我们也能拥有（知识产权），这对印度来说非常重要。”他本人是土木工程师，并拥有密歇根大学工商管理硕士学位。

然而，批评者指出，印度起步晚了数十年，远远落后于台湾、荷兰、日本与中国等芯片领先国家。

苏比亚说：“我们必须先承认有所差距。”他指出，台湾的台积电领先 35 年。

印度通过深化与台湾的关系，加强推动自给自足的半导体生态系。印度电子信息部次长克里希南（S. Krishnan）9 月出席台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），以发展双边伙伴关系。

随着鸿海、和硕等台湾科技巨头成功布局印度，双方合作已迈入重要里程碑。塔塔电子（Tata Electronics）正与力积电合作，在古吉拉特邦的多雷拉（Dholera）设立印度首座 12 英寸（300 毫米）晶圆厂。

这项合作对于全球高科技价值链的多元化非常关键。据《台北时报》报道，克里希南强调印度的潜力，指出印度既是“庞大的市场”，也是“人力资源的来源地”。

印度拥有庞大的年轻劳动力，25 岁以下人口达 5.66 亿人。这项关键资产对于实现“让印度制造的芯片嵌入全球每一台设备”的国家目标至关重要。

莫迪于 9 月表示：“全球半导体设计人才中有 20% 来自印度。”

然而，要吸引那些在海外寻求机会的印度人才回国仍是一大挑战，即使美国近期调整了 H-1B 工作签证制度，其中使用人数最多的就是印度人。

印度作为全球第五大经济体，仍受到官僚惰性与前沿机会不足所苦。

苏比亚坦言，他自己的企业目前雇用约 75 名外籍员工。

他说：“这不是我们想要的成长方式。我们希望与印度人一起成长。”他并呼吁政府制定政策吸引海外人才回流，“我们该如何让这些人回来？”

新德里政府目前为所有芯片制造厂提供最高 50% 的成本补助，无论采用何种制程节点；另外，测试与封装业也有类似的支持。

相较于印度 2021 年首次推动芯片自给自足时，当下地缘政治形势以及对国际支持的强烈需求，使得这条路更显严峻。

然而，苏比亚对长期发展仍然保持乐观。

“全球只会有两个真正低成本的生态系统：一个在中国，另一个将在印度，”他说。

“你会看到重心逐渐转向这些生态系统，因此若以 25 到 30 年的时间来看，这一定会发生。”

印度普华永道（PwC）半导体部门董事总经理谢蒂（Sujay Shetty）9 月接受 CNBC 采访时表示：“接下来 3 至 4 年，对推进印度的半导体目标至关重要。”

他指出，这段期间将决定印度能否从“激励导向的宣示”走向“全面运作且具技术韧性的晶圆厂”。