Sony 與台積電感測器合資案　強化日本 AI 供應鏈布局

撰文 / 菱儷 | 2026-05-26

索尼（Sony）集團與台灣積體電路製造公司（台積電）正深化合作關係，計劃將日本熊本半導體樞紐打造成未來汽車與機器人供應鏈的核心。

5 月 8 日，索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions）與台積電簽署不具約束力的合作備忘錄，將成立合資企業，研發與製造下一世代影像感測器，由 Sony 持有多數股權。新設施將建於日本熊本縣合志市的 Sony 新晶圓廠內。

Sony 在聯合聲明中表示，這家合資公司「旨在探索並把握實體 AI（人工智慧）應用的新興機會，例如汽車與機器人領域，為未來創新與技術拓展鋪路。」台積電則形容該合作是「推動 AI 時代未來感測技術的重要一步」。

4 月 17 日的示意照片中，智慧型手機上顯示 Sony 標誌，背景為日本國旗。日本政府計畫補助 Sony 位於熊本縣的影像感測器工廠，金額最高達 600 億日圓（約 3.8 億美元）。 [Nikolas Kokovlis / NurPhoto 提供 / 法新社]

Sony 集團執行長十時裕樹當天在企業策略說明會上表示，與台積電合作是該公司轉向一個更「輕晶圓廠」（fab-light）模式的第一步，目的是在降低建廠龐大資本支出的同時，提高獲利能力。

根據《日經亞洲》報導，十時裕樹表示：「迄今為止，影像感測器供應一直受限於我們自有晶圓廠的產能。」

路透社在 4 月的報導引述日本經濟產業省指出，日本政府預計將提供這座新設施最高 600 億日圓（約 3.8 億美元）補助。

九州聚落

這個熊本計畫將為日本重振半導體產業的整體戰略再添一項新布局。台積電已透過日本先進半導體製造（JASM）在當地建立製造基地。JASM 是台積電與 Sony 於 2021 年成立的合資企業，由台積電持有多數股權。

JASM 的第一座晶圓廠已於 2024 年底開始量產，第二座預計於 2028 年投產。

諮詢公司 Info-Tech Research Group 首席研究總監貝朗康達（Shashi Bellamkonda）在 5 月的研究報告中指出，新晶圓廠符合日本在九州建立半導體聚落的策略，「讓邏輯晶片與影像感測器能夠在相鄰地點生產」。

英國科技媒體《Parameter》報導，對台積電而言，在日本擴展布局「可實現地理分散化，同時強化與全球最重要電子市場之一的連結。」

進軍車用市場

Sony 已是全球互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器龍頭，市占率接近 50%。但在此次合資案主攻的車用市場，Sony 目前排名第三。

高居首位的是中國企業豪威科技，是上海上市公司韋爾半導體的子公司，2024 年在車用 CMOS 感測器市場的市占率約為 35%。香港招銀國際金融公司的研究報告引述 Yole Group 等多家機構的估算指出，緊追其後的美國安森美半導體（ON Semiconductor Corp.）占 33%，Sony 則占 17%。

市場需求預料將大幅成長。

「下一波高成長動能可能來自實體人工智慧（Physical AI）產品，其中（先進）影像感測器將扮演關鍵角色。」位於台北的科技產業新聞與研調機構 DIGITIMES 副總監蔡卓邵告訴《焦點》，「以具備自動駕駛功能的汽車為例，可能至少需要安裝四顆或更多鏡頭，機器人也是如此，未來的需求量可能會呈現爆發式成長。」

蔡卓邵補充說，除了汽車與機器人之外，AI 驅動的醫療產品及倉儲自動化等智慧製造應用中內建的先進影像感測器，也將為這項合資案帶來商機。

供應鏈戰略意義

全球人形機器人市場仍處於早期階段。DIGITIMES 預估今年產量約為 3.8 萬台，目前由中國開發商主導。隨著車廠與機器人企業尋求中國主導供應鏈之外的替代方案，熊本合資案將使 Sony 與台積電有機會供應關鍵感測技術。

貝朗康達表示，這項合作的影響遠超出 Sony 的市場地位。

他於 5 月發文指出：「Sony 並不只是鞏固智慧手機感測器市場地位，而是在整個實體 AI 邊緣運算平台中，爭取感知層的主導權。」

熊本設施預計最快要到 2029 年 5 月才會開始生產，但率先掌握下一代堆疊式 CMOS 架構可能至關重要。

Quinns Media 創辦人昆恩（Robert Quinn）5 月在 LinkedIn 寫道：「誰掌控了那個（AI 感知）層次，就可能在整個 AI 供應鏈中取得巨大優勢。」

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