撰文 / 菱儷 | 2026-05-26

索尼（Sony）集团与 台湾积体电路制造公司（台积电） 正深化合作关系，计划将日本熊本半导体枢纽打造成未来汽车与机器人供应链的核心。

此举让两家全球领先企业携手 打造不依赖中国的重要供应链。

5 月 8 日，索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）与台积电签署不具约束力的谅解备忘录，将成立合资企业，研发与制造下一代图像传感器，由 Sony 持有多数股权。新设施将建于日本熊本县合志市的 Sony 新晶圆厂内。

Sony 在联合声明中表示，这家合资公司“旨在探索并把握实体 AI（人工智能）应用的新兴机会，例如汽车与机器人领域，为未来创新与技术拓展铺路。”台积电则形容该合作是“推动 AI 时代未来传感技术的重要一步”。

Sony 集团首席执行官十时裕树当天在企业战略说明会上表示，与台积电合作是该公司转向一个更“轻晶圆厂”（fab-light）模式的第一步，旨在降低建厂巨额资本支出的同时，提高盈利能力。

据《日经亚洲》报道，十时裕树表示：“迄今为止，图像传感器供应一直受限于我们自有晶圆厂的产能。”

路透社在 4 月的报道援引日本经济产业省称，日本政府预计将为该新设施提供最高 600 亿日元（约 3.8 亿美元）补助。

九州集群

这个熊本项目为日本重振半导体产业的整体战略再添一项新布局。台积电已通过日本先进半导体制造（JASM）在当地建立制造基地。JASM 是台积电与 Sony 于 2021 年成立的合资企业，由台积电持有多数股权。

JASM 的第一座晶圆厂已于 2024 年底开始量产，第二座预计于 2028 年投产。

咨询公司 Info-Tech Research Group 首席研究总监贝朗康达（Shashi Bellamkonda）在 5 月的研究报告中指出，新晶圆厂符合日本在九州建立半导体集群的策略，“让逻辑芯片与图像传感器能够在相邻地点生产”。

英国科技媒体《Parameter》报道，对台积电而言，在日本扩展布局“可实现地理分散化，同时强化与全球最重要电子市场之一的联系”。

进军车用市场

Sony 已是全球互补式金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器龙头，市占率接近 50%。但在此次合资项目主攻的车用市场，Sony 目前排名第三。

高居首位的是中国企业豪威科技，为上海上市公司韦尔半导体的子公司，2024 年在车用 CMOS 传感器市场的市占率约为 35%。香港招银国际金融公司的研究报告引述 Yole Group 等多家机构的估算指出，紧追其后的美国安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）占 33% ，Sony 则占 17%。

市场需求预料将大幅增长。

“下一波高增长动能可能来自实体人工智能（Physical AI）产品，其中（先进）图像传感器将扮演关键角色。”位于台北的科技产业新闻与研究机构 DIGITIMES 副总监蔡卓邵告诉《焦点》，“以具备自动驾驶功能的汽车为例，可能至少需要安装四个或更多摄像头，机器人也是如此，未来需求可能会呈现爆发式增长。”

蔡卓邵补充说，除了汽车与机器人之外，AI 驱动的医疗产品及仓储自动化等智能制造应用中的内置先进图像传感器，也将为该合资项目带来商机。

供应链战略意义

全球人形机器人市场仍处于早期阶段。DIGITIMES 预计今年产量约为 3.8 万台，目前由中国开发商主导。随着车厂与机器人企业寻求中国主导供应链之外的替代方案，熊本合资项目将使 Sony 与台积电有机会供应关键传感技术。

贝朗康达表示，这项合作的影响远超出 Sony 的市场地位。

他于 5 月发文指出：“Sony 并不只是巩固智能手机传感器市场地位，而是在整个实体 AI 边缘计算栈中，争取感知层的主导权。”

熊本设施预计最快要到 2029 年 5 月才会开始生产，但率先掌握下一代堆叠式 CMOS 架构可能至关重要。

Quinns Media 创办人昆恩（Robert Quinn）5 月在 LinkedIn 写道：“谁掌控了那个（AI 感知）层次，就可能在整个 AI 供应链中取得巨大优势。”