撰文 / 瓦蘇德萬．斯里達蘭 | 2026-03-27

今年稍早於印度北方邦動土的 HCL 集團—鴻海半導體廠，已不僅僅是一項普通的產業消息。

HCL 集團是印度科技企業集團；鴻海總部位於台灣，是全球最大的電子代工製造商。

這座即將落成的工廠，已成為 印度與台灣在全球晶片製造領域結盟 的具體縮影。雙方基於共同抱負、政治需求與戰略一致而攜手合作。

儘管這項近期公布的計畫與多數最先進晶圓廠相比規模不大，但其重要性不容忽視。該設施投資約 370 億印度盧比（約 3.93 億美元），位於機場附近，將用於生產顯示驅動晶片，每月可處理約 2 萬片晶圓，預計於 2027 年啟動商業化生產。

晶片為王

這些晶片對於製造智慧型手機、筆電與汽車至關重要，也是印度快速擴張的電子製造產業核心。此外，將工廠設於近年工業快速成長的北方邦，也別具意義。

印度總理莫迪（Narendra Modi）將半導體製造視為印度邁向全球製造中心目標的核心。

HCL—鴻海封測廠屬於更大規模的「印度半導體使命」計畫；印度正透過該計畫推動多個封裝與測試設施。

這項最新合作結合 HCL 的工程與系統專長，以及鴻海的全球製造規模與半導體能力。該合資案符合印度推動結合本土人才與市場需求，並引進外國技術與供應鏈經驗的政策方向。

市調機構 Counterpoint Research 資深分析師辛格（Prachir Singh）向《焦點》表示：「印度半導體產業仍處於萌芽階段，並在政府的強力支持下逐步建立能力。」

他指出，早期計畫聚焦於委外半導體封裝與測試（Outsourced Semiconductor Assembly and Test），並補充說，印度希望塔塔（Tata）集團與台灣力積電在古吉拉特邦興建中的晶圓廠，未來能協助其融入全球供應鏈，「就像馬來西亞與新加坡等國所做的一樣」。

業界主管認為，這些合作對於滿足全球高科技需求並維持本地能力至關重要。

相互依存日益加深

對印度而言，台灣具有強大吸引力。台灣企業主導全球半導體價值鏈的諸多環節，從製造到封裝皆然。數十年來，像 台積電（TSMC） 這類公司已建立起完善的生態系，並由密集的供應商網絡所支撐。相較之下，印度的製造深度仍然有限。

辛格表示：「至於鴻海—HCL 工廠，這是朝該方向邁進的又一步，聚焦於需求穩定的顯示驅動晶片領域……這也符合鴻海在印度更廣泛的擴張策略，其中還包括在南部設立一座顯示器製造廠。」

台灣正提供技術、製程知識與供應鏈整合，協助印度迎頭趕上。

辛格說：「HCL 科技公司透過與鴻海合作，以顯示驅動 IC [積體電路] 作為切入點來建立能力。」

台灣對印度科技製造雄心的支持，在其他計畫中也清晰可見。這些計畫包括印度企業與台灣代工廠之間的合作，例如鴻海、和碩與緯創等，這些廠商已成為印度電子製造生態系的核心。

地緣政治發揮作用

台灣對印度的興趣也受到地緣政治變化與經濟考量的影響。在全球供應鏈因 涉及中國的緊張局勢 而調整之際，企業正尋求替代的製造基地。

印度擁有龐大的內需市場、政策誘因與持續擴張的勞動力，在西方的「中國＋1」策略中提供規模與多元化優勢。

以電子產品與積體電路為主的印台貿易持續成長，凸顯雙方相互依存日益加深。

截至 2025 年，已有超過 300 家台灣企業在印度營運，創造約 20 萬個就業機會。

2025 年台印貿易額超過 125 億美元。

有待克服的挑戰

然而，印度的半導體雄心仍面臨結構性限制，包括基礎建設不足、供應鏈深度有限，以及晶片製造成本高昂。

過去的挫折，包括停滯或重新調整的半導體計畫，凸顯執行的複雜性。即便 HCL—鴻海工廠至關重要，仍屬封裝與測試單位，而非完整晶圓廠；顯示印度正循序漸進地建構能力，避免倉促行事。

觀察人士預期，這類投資將逐步建立能支撐更高階製造的生態系。就此而言，HCL—鴻海合資計畫可謂是 印台半導體結盟的起點。