撰文 / 瓦苏德万．斯里达兰 | 2026-03-27

今年稍早于印度北方邦动土的 HCL 集团—鸿海半导体厂，已不仅仅是一项普通的产业消息。

HCL 集团是印度科技企业集团；鸿海总部位于台湾，是全球最大的电子代工制造商。

这座即将落成的工厂，已成为 印度与台湾在全球芯片制造领域结盟 的具体缩影。双方基于共同抱负、政治需求与战略一致而携手合作。

尽管这一近期公布的项目与多数最先进晶圆厂相比规模不大，但其重要性不容忽视。该设施投资约 370 亿印度卢比（约 3.93 亿美元），位于机场附近，将用于生产显示驱动芯片，每月可处理约 2 万片晶圆，预计于 2027 年启动商业化生产。

芯片为王

这些芯片对于制造智能手机、笔记本电脑与汽车至关重要，也是印度快速扩张的电子制造产业核心。此外，将工厂设于近年工业快速成长的北方邦，也别具意义。

印度总理莫迪（Narendra Modi）将半导体制造视为印度迈向全球制造中心目标的核心。

HCL—鸿海封测厂属于更大规模的“印度半导体使命”计划；印度正通过该计划推动多个封装与测试设施。

这项最新合作结合 HCL 的工程与系统专长，以及鸿海的全球制造规模与半导体能力。该合资项目符合印度推动结合本土人才与市场需求，并引进外国技术与供应链经验的政策方向。

市调机构 Counterpoint Research 资深分析师辛格（Prachir Singh）向焦点表示：“印度半导体产业仍处于萌芽阶段，并在政府的强力支持下逐步建立能力。”

他指出，早期计划聚焦于委外半导体封装与测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test），并补充说，印度希望塔塔（Tata）集团与台湾力积电在古吉拉特邦兴建中的晶圆厂，未来能协助其融入全球供应链，“就像马来西亚与新加坡等国所做的一样”。

业界主管认为，这些合作对于满足全球高科技需求并维持本地能力至关重要。

相互依存日益加深

对印度而言，台湾具有强大吸引力。台湾企业主导全球半导体价值链的诸多环节，从制造到封装皆然。数十年来，像 台积电（TSMC） 这类公司已建立起完善的生态系统，并由密集的供应商网络所支撑。相较之下，印度的制造深度仍然有限。

辛格表示：“至于鸿海—HCL 工厂，这是朝该方向迈进的又一步，聚焦于需求稳定的显示驱动芯片领域……这也符合鸿海在印度更广泛的扩张策略，其中还包括在南部设立一座显示器制造厂。”

台湾正提供技术、制程知识与供应链整合，协助印度迎头赶上。

辛格说：“HCL 科技公司通过与鸿海合作，以显示驱动 IC [集成电路] 作为切入点来建立能力。”

台湾对印度科技制造雄心的支持，在其他项目中也清晰可见。这些项目包括印度企业与台湾代工厂之间的合作，例如鸿海、和硕与纬创等，这些厂商已成为印度电子制造生态系统的核心。

地缘政治发挥作用

台湾对印度的兴趣也受到地缘政治变化与经济考量的影响。在全球供应链因 涉及中国的紧张局势 而调整之际，企业正寻求替代的制造基地。

印度拥有庞大的内需市场、政策诱因与持续扩张的劳动力，在西方的“中国＋1”策略中提供规模与多元化优势。

以电子产品与集成电路为主的印台贸易持续增长，凸显双方相互依存日益加深。

截至 2025 年，已有超过 300 家台湾企业在印度运营，创造约 20 万个就业岗位。

2025 年台印贸易额超过 125 亿美元。

有待克服的挑战

然而，印度的半导体雄心仍面临结构性限制，包括基础设施不足、供应链深度有限，以及芯片制造成本高昂。

过去的挫折，包括停滞或重新调整的半导体项目，凸显执行的复杂性。即便 HCL—鸿海工厂至关重要，仍属封装与测试单位，而非完整晶圆厂；显示印度正循序渐进地建构能力，避免仓促行事。

观察人士预期，这类投资将逐步建立能支撑更高阶制造的生态系统。就此而言，HCL—鸿海合资项目可谓是 印台半导体结盟的起点。