撰文 / 札拉克汗 |
美国决定补贴在印太地区部署采用美国软件的低成本智能手机公司,分析人士和官员认为,这是美国更广泛战略的一部分,目的是遏制中国对区域内数字基础设施日益增长的影响力,并减少 遭受胁迫性技术侵害的风险。
华盛顿的担忧包括中国在危机期间关闭关键技术以及 从运行其软件的手机中窃取数据 的能力。
2 月 19 日,美国国务院宣布了“尖端人工智能一揽子计划”(Edge AI Package),这是一项竞争性资助计划,将提供最高 2 亿美元的对外援助资金,用于“支持加速在印太地区部署安全、高质量且价格合理的手持智能手机设备的项目”。
国务院表示,符合条件的设备必须在“可信赖的”美国移动操作系统上运行,包括 Android 或 iOS。
![Android 于 2024 年在 X 平台上推出的广告。美国主导的“尖端人工智能一揽子计划”提供最高 2 亿美元的对外援助,符合条件的智能手机必须运行“可信赖的”美国移动操作系统,包括 Android 或 iOS [Android / X 平台]](/gc9/images/2026/02/27/54824-focus_photos_2-370_237.webp)
美国官员将此一要求描述为一项保障措施,旨在确保印太地区新一代 10 亿互联网用户“融入一个开放、具备互操作性且注重创新的软件生态系统”。
国务院的声明称,该倡议将为印太地区提供“一个基于市场的替代方案来应对高风险供应商“,但并未指明具体公司。
然而,据韩国《朝鲜日报》2 月 23 日的报道,外界广泛认为这是针对华为、小米和 OPPO 等中国科技公司。
硅和平倡议
尖端人工智能一揽子计划是美国主导的更广泛硅和平倡议一部分,华盛顿称这是一个战略技术框架,旨在“减少胁迫性依赖,保护人工智能的基础材料和能力,并确保结盟国家能够大规模开发和部署变革性技术”。
美国国务院表示,根据尖端人工智能一揽子计划,总部位于已签署硅和平协议国家的智能手机原始设备制造商将获得优先权。
硅和平倡议于 12 月在华盛顿特区举行的首届峰会上启动,旨在构建官员所称的“安全、繁荣、创新驱动的硅供应链”,涵盖从关键矿物和能源投入到先进制造、半导体、人工智能基础设施和物流等领域。
该联盟成员包括日本、韩国、新加坡、以色列、阿联酋、英国、澳大利亚和卡塔尔,还有荷兰和台湾等技术合作伙伴。印度则于 2 月 20 日加入。
供应链协议
华盛顿日益将技术供应链,特别是智能手机、半导体、人工智能和关键矿产的供应链,视为 国家和经济安全的核心。
亚洲社会政策研究所中国分析中心研究员李其(Lizzi C. Lee)近日表示,尖端人工智能一揽子计划可能会直接影响到新兴印太市场上的中国智能手机制造商,包括华为、小米、OPPO 和 Vivo。
但她表示,这项倡议的影响仍然不确定。
她在 2 月 20 日接受《南华早报》采访时表示:“目前尚不清楚,这些获得补贴的替代品是否真的能够媲美中国品牌目前提供的价格、规模和快速创新能力。”
更广泛的框架
在此背景下,硅和平倡议旨在连结技术生态系统中值得信赖的合作伙伴,以实现生产网络的多元化。
美国扩大了与印度的技术合作,而印度在消费电子产品领域的工业产能也正在不断增长。2 月 20 日,华盛顿和新德里发表联合声明,承诺“快速测试、部署和扩展”安全且可信赖的人工智能生态系统。
美国国务院负责经济事务的副国务卿赫尔伯格(Jacob Helberg)在新德里举行的"印度人工智能影响力峰会"(India AI Impact Summit)场边表示,两国拒绝“武器化的依赖”和勒索,并将经济安全视为国家安全不可或缺的一部分。
2 月 23 日,新加坡国立大学南亚研究所在一篇评论文章中表示,印度与美国在硅供应链和人工智能计算基础设施方面的更大程度协调,可能会重塑亚洲的地缘政治格局。
![2 月 20 日,美印官员在新德里签署《美印硅和平宣言》后,展示了该协议的副本。该协议旨在保障人工智能领域的实体供应链,涵盖能源、关键矿产以及半导体制造等各个环节。[美国国务院 / X 平台]](/gc9/images/2026/02/27/54823-focus_photo_1-370_237.webp)