撰文 / 法新社与焦点 | 2026-01-05

台北——台湾 科技巨头台积电 在 2025 年 12 月的声明中表示，已开始量产其最先进的 2 纳米（2nm）半导体芯片。

台积电是全球最大的晶圆代工厂，其芯片广泛应用于从智能手机到导弹等领域，客户包括英伟达（Nvidia）与苹果（Apple）。

台积电在官网一份未注明日期的声明中表示，“台积公司 2 纳米（N2）技术已如期于 2025 年第四季度开始量产”。

该公司指出，N2 技术将成为“业界在密度和能源效率上最为先进的半导体技术”。

“N2 技术采用领先的纳米片电晶体结构，将提供全制程节点的效能及功耗的进步，以满足节能运算日益增加的需求。”

相较于前几代制程，先进的 2 纳米芯片性能更强、能源效率更高，且在结构上有所不同，可容纳更多被称为电晶体的关键元件。

据美国计算机巨头 IBM 指出，这项技术将加快笔记本电脑的运算速度、降低数据中心的碳足迹，并让自驾车更快识别物体。

AI 引擎

荷兰银行 ING 高级产业策略师斯利克曼（Jan Frederik Slijkerman）表示，就人工智能（AI）而言，“这将有利于消费类设备，使端侧 AI 更快速、性能更强；同时也有利于数据中心 AI 芯片，可提升运行大型模型的效率”。

这些芯片将在台积电位于新竹的“晶圆 20 厂”和高雄的“晶圆 22 厂”生产。

斯利克曼指出，生产业界最先进的 2 纳米芯片“极其困难且成本高昂”，需要“先进的光刻机、对生产过程的深入了解以及巨额投资”。

目前只有少数公司能制造这类芯片。除台积电外，韩国的三星（Samsung）和美国的英特尔（Intel）也在研发 2 纳米芯片。

不过，台积电仍处于领先地位。集邦科技（TrendForce）分析师乔安表示，另外两家公司“仍在提升良率阶段”，且缺乏大型客户。

全球超过一半的半导体，以及几乎所有用于 AI 技术的最先进芯片，均产自台湾。

随着包括英伟达和苹果在内的企业向芯片、服务器和数据中心投入数十亿美元，台积电也成为全球 AI 投资浪潮的主要受益者。

全球 AI 相关支出高涨，据美国研究机构高德纳（Gartner）预估，2025 年将达到约 1.5 万亿美元，到 2026 年更将超越 2 万亿美元，接近全球 GDP 的 2%。

战略护盾

台湾在芯片产业的主导地位长期被视为“硅盾”，可保护台湾免受 中国 （声称台湾为其领土）的入侵或封锁。这也是美国防卫台湾的重要诱因。

台积电迈向 2 纳米量产之路并非一帆风顺。

台湾检方 8 月起诉 3 名嫌犯，指控他们为台积电的日本设备供应商、东京威力科创窃取与 2 纳米制程相关营业秘密。

高等检察署当时表示：“本案涉及对台湾产业命脉至关重要的国家核心关键技术。”

地缘政治因素与贸易战也在其中发挥作用。

《日经亚洲》去年夏天报道称，台积电将不会在 2 纳米生产线使用中国芯片制造设备，以免受到潜在美国限制的干扰。

台积电表示，计划加快在美国生产 2 纳米芯片的速度，目前目标设为“本十年末”。

与此同时，中国侵台的威胁引发对全球供应链可能中断的担忧，也加大了将芯片生产扩展至台湾以外地区的压力。

中国战机与军舰上周环台 进行实弹演习，旨在模拟封锁这座民主岛屿的重要港口，并攻击海上目标。

台北方面谴责这场为期两天的演习“高度挑衅且鲁莽”，并表示相关行动未能构成封锁。

台积电已在美国、日本和德国投资芯片制造设施，以应对全球需求的快速增长。

但台湾外交部副部长吴志中 12 月接受法新社专访时表示，台湾计划继续在本土生产“最先进”芯片，并维持在全球半导体产业中的“不可或缺”地位。